Copper Based Solder
D'ZUKUNFT ASS AN DER DISTANS GESCHMIDT.QUALITÉIT VUN Iwwerliewe, Harmonie Entwécklung.

Kupfer baséiert Solder

  • Copper-Based Brazing Material

    Koffer-baséiert Brazing Material

    Produit Numm: Koffer Basis solder.

    Form: Multi-Layer Ring Form, Single-Layer Ring Form, flaach Sträif Form, Kupferphosphor tin solder, a Gréisst sinn no der Uerdnung personaliséiert.

    Material: Kupferphosphorlegierung, elektrolytesch Kupfer;Kupferphosphorlegierung, elektrolytesch Kupfer, Zinn a Sëlwer (2-15)%.

    Komponentgehalt: Kupferphosphorgehalt (6,9-7,2)%, elektrolytesch Kupfer (92,8-93,1)%;Sëlwer (2-15).